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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

文章来源:智成电子 人气: 313 发表时间: 09-14

  • 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
  • 基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻
  • 新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌
  • 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上

TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。

新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 ㎌和47 ㎌,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。

软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。

车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。

新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。

术语

  • ㎌:微法,电容单位,相当于0.000001F
  • 软终端:标准终端电极采用两层电镀结构,基极为Cu和Ni-Sn,而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂,基极为Cu和Ni-Sn
  • AEC-Q200标准:由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准

主要应用

  • 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦
  • 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

  • 高可靠性,符合AEC-Q200标准
  • 3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌,实现更节约空间的设计并减少元件数量
  • 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻,与标准产品相当
型号*外型尺寸
[㎜]
温度特性额定电压
[V]
电容
[㎌]
CNA5L1X7R1H106K160AE3.2 x 1.6 x 1.6X7R5010
CNC5L1X7R1H106K160AE
CNA5L1X7S1A226M160AEX7S1022
CNC5L1X7S1A226M160AE
CNA6P1X7S1A476M250AE3.2 x 2.5 x 2.5X7S1047
CNC6P1X7S1A476M250AE

* CNA是车载等级,CNC是商用等级。
如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

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