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TDK电容的封装及数量规则

文章来源:智成电子 人气: 87 发表时间: 06-11

TDK电容的封装及数量规则可以根据不同的电容规格和类型有所差异。以下是对TDK电容封装及数量的详细解释:

封装类型

  1. 贴片电容
    • 这类电容采用无铅封装,适用于高密度安装的电子产品,如手机、笔记本电脑等。
    • 封装体积较小,易于自动化生产。
  2. 轴向引脚电容
    • 封装类似于电阻,引脚从两端伸出,便于手工焊接。
    • 体积较小,适用于一般电子设备。
  3. 径向引脚电容
    • 封装引脚从一侧伸出,类似于二极管。
    • 同样体积较小,适用于一般电子设备。

数量规则

具体数量规则可能会因电容的规格和系列而有所不同。以下是一些常见的TDK贴片电容的包装数量规则(以TDK的1.0603、2.0805、3.1206系列为例):

  1. 1.0603系列
    • 所有电容均为4K装(即每包包含4000个电容)。
  2. 2.0805系列
    • 683/低压以内小容量电容为4K装。
    • 104以上(包含104)的电容为2K装。
    • 高容的电容通常都是2K装。
    • 高压电容的包装数量不定,但主要0.8m以内厚为4K装,1.0M以上为2K或3K装。
  3. 3.1206系列
    • 683/低压以内小容量电容为4K装。
    • 104以上(包含104)的电容为2K装。
    • 高容的电容通常都是2K装。
    • 高压电容的大多为3K装,1.0M-1.25m或2K装,1.6M以上则可能有所不同。

注意事项

  • 以上数量规则是基于常见的TDK电容系列,实际数量可能会因产品系列、规格和特定要求而有所不同。
  • 在购买时,请确保参考最新的产品目录或联系TDK的官方渠道以获取最准确的信息。

总结

TDK电容的封装类型多样,包括贴片、轴向引脚和径向引脚等,以适应不同的应用需求。在数量方面,TDK提供了多种包装选项,以满足不同规模的生产需求。为了确保购买到正确数量和封装的电容,请务必参考最新的产品目录或联系TDK的官方渠道。

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