TDK电容的封装及数量规则

TDK电容的封装及数量规则可以根据不同的电容规格和类型有所差异。以下是对TDK电容封装及数量的详细解释：

封装类型

1. 贴片电容：
   • 这类电容采用无铅封装，适用于高密度安装的电子产品，如手机、笔记本电脑等。
   • 封装体积较小，易于自动化生产。
2. 轴向引脚电容：
   • 封装类似于电阻，引脚从两端伸出，便于手工焊接。
   • 体积较小，适用于一般电子设备。
3. 径向引脚电容：
   • 封装引脚从一侧伸出，类似于二极管。
   • 同样体积较小，适用于一般电子设备。

数量规则

具体数量规则可能会因电容的规格和系列而有所不同。以下是一些常见的TDK贴片电容的包装数量规则（以TDK的1.0603、2.0805、3.1206系列为例）：

1. 1.0603系列：
   • 所有电容均为4K装（即每包包含4000个电容）。
2. 2.0805系列：
   • 683/低压以内小容量电容为4K装。
   • 104以上（包含104）的电容为2K装。
   • 高容的电容通常都是2K装。
   • 高压电容的包装数量不定，但主要0.8m以内厚为4K装，1.0M以上为2K或3K装。
3. 3.1206系列：
   • 683/低压以内小容量电容为4K装。
   • 104以上（包含104）的电容为2K装。
   • 高容的电容通常都是2K装。
   • 高压电容的大多为3K装，1.0M-1.25m或2K装，1.6M以上则可能有所不同。

注意事项

• 以上数量规则是基于常见的TDK电容系列，实际数量可能会因产品系列、规格和特定要求而有所不同。
• 在购买时，请确保参考最新的产品目录或联系TDK的官方渠道以获取最准确的信息。

总结

TDK电容的封装类型多样，包括贴片、轴向引脚和径向引脚等，以适应不同的应用需求。在数量方面，TDK提供了多种包装选项，以满足不同规模的生产需求。为了确保购买到正确数量和封装的电容，请务必参考最新的产品目录或联系TDK的官方渠道。