TDK带支架的贴片电容命名规则

TDK 带金属支架贴片 MLCC，行业常叫支架电容、Megacap，主要分两大系列：CA（普通商用金属支架电容）、CKG（车载级金属支架电容）。普通无支架 MLCC 与支架电容料号编码逻辑不一样，支架电容会增加结构代码、支架规格、支架特殊标识，很多工程师选型、BOM 替换时容易忽略，造成采购错误。

支架电容优势：金属支架隔离，降低 PCB 形变拉扯，防止陶瓷电容开裂；适合大容大尺寸、电源储能、车载大功率板卡。

一、CKG 系列（车载 AEC-Q200 金属支架电容）料号分段拆解

料号示例：CKG57NX7R1V107MJJJ 分段：CKG | 57 | N | X7R | 1V | 107 | M | 500 | J | J

1. CKG：系列代号 → 车载级金属支架 MLCC
2. 57：尺寸代码
   • 32：3.6×2.6mm（1210）
   • 45：5.0×3.5mm（1812）
   • 57：6.0×5.0mm（2220）
3. N：内部叠层结构代码
   • K：单层
   • N：双层
4. X7R：介质材质 / 温度特性（C0G/X5R/X7R/X7S/X7T/X8R）
5. 1V：额定电压代码
   • 1E=25V，1H=50V，1V=63V，2A=100V，2D=200V
6. 107：容量编码（pF 单位）
   • 前两位有效数字，第三位倍率。107=10×10⁷pF=100μF
7. M：容量精度
   • J：±5%；K：±10%；M：±20%
8. 500：支架本体尺寸 / 外形代码
9. J：包装规格代码
10. J：特殊规格 / 内部管控代码

二、CA 系列（普通商用金属支架电容）料号分段拆解

料号示例：CAA573X7R1V157M670LH 分段：CA | A | 57 | 3 | X7R | 1V | 157 | M | 670 | L | H

1. CA：商用金属支架 MLCC 系列
2. A：系列子分类
3. 57：尺寸代码，和 CKG 尺寸编码一致
4. 3：结构代码
5. X7R：温度材质
6. 1V：额定电压
7. 157：容量编码 157=150μF
8. M：容差 ±20%
9. 670：支架外形尺寸代码
10. L：包装代码（L=330mm 卷带，12mm 间距）
11. H：关键标识：H = 金属支架电容（普通 TDK MLCC 无此 H 代码）

重点区分技巧：看到型号末尾 H，代表带金属支架；CA/CKG 开头就是 TDK 支架电容系列，区别于普通 C 开头无支架 MLCC。

三、通用代码对照表（CA/CKG 支架电容共用）

电压代码

1E=25V，1H=50V，1V=63V，2A=100V，2D=200V，2E=250V

材质代码

C0G：-55~125℃，±30ppm/℃ X5R：-55~85℃，±15% X7R：-55~125℃，±15% X7S：-55~125℃，±22% X7T：-55~125℃，±22% X8R：-55~150℃，±15%

容量误差

J=±5%，K=±10%，M=±20%

四、选型避坑要点

1. 普通 C 系列 MLCC≠CA/CKG 支架电容，不能直接互换。即使封装、容值、电压材质一样，有无金属支架结构不同，抗形变能力完全不同。
2. CKG 属于车规 AEC-Q200，CA 是商用普通支架电容，车载项目不能拿 CA 替代 CKG。
3. 支架电容尺寸都偏大，最小一般 1210（32 代码）起步，小封装 0402/0603/0805 一般不做金属支架款。
4. 料号目录型号≠实物标签交货型号，标签会带有 T、内部后缀编码，核对规格以目录型号 + datasheet 为准。
5. 结构代码 K/N（单层 / 双层）会影响 ESR、纹波能力，电源滤波选型不可忽略。

五、常见问答

Q：TDK 支架电容型号 H 是什么意思？

A：CA 系列型号最后 H，代表金属支架结构，是区分普通贴片电容和支架电容的标记。CKG 车载支架系列编码结构不同，末尾不带 H，靠 CKG 前缀识别。

Q：TDK CA 与 CKG 支架电容怎么选？

A：普通工业电源，非车规场景选用 CA；汽车电子、AEC-Q200 要求、严苛高低温冲击，选用 CKG 车载支架电容。

Q：支架电容和普通 MLCC 参数一样可以直接替换吗？

A：电气参数（容值、耐压、材质）一致，但机械结构、抗弯曲能力、高度不同，PCB 结构、装配、应力要求不一样，替换前必须核对结构与高度。

结语

TDK 带支架贴片电容分为 CA 商用系列、CKG 车载系列两套命名体系，看懂前缀、尺寸代码、结构代码、末尾 H 标识，才能快速识别金属支架 MLCC。选型除核对容量、电压、材质，重点确认支架结构代码，评估 PCB 抗应力需求，避免电容在冷热循环、PCB 弯曲时开裂失效。