TDK电容分为哪些种类及作用是什么

1、通用性贴片电容器
TDK的主力军新产品，从特小0402型到高/大尺寸型，产品品种各种各样。

2、贴片电容器部件
将好几个贴片电容器元器件组成一个芯片多联贴片电容器。

3、低ESL反转型
选用使接线端子电级方位翻转的构造，减少ESL，最适用于IC的去耦等。

4、中/高抗压贴片电容器
用以DC-DC转化器的导入部，缓冲电路，电路镇流器电源电路等。

5、低ESL3接线端子全线贯通贴片电容器
将全线贯通贴片电容器堆叠所形成的低ESL贴片电容器。

6、后盖板（MEGACAP）
TDK贴片电容器含有避免由热或机械冲击而致应力的金属盖，在相同总面积上完成了2倍静电容量，用以开关电源光滑电源电路等。

7、极低ESLULI贴片电容器
选用TDK特有的内部构造，大幅度减少了ESL得多接线端子型贴片电容器，用以CPU的去耦等。

8、耐热X8R贴片电容器
具备X8R特点（-55~150℃），最适用于车载式设备等。

9、积层型带输电线贴片电容器
频率特点出色的高信赖性新产品。

10、高压贴片电容器
用以电力工程阻断器、配电设备线、激光器设备等。

11、圆板型带输电线高压/髙压陶瓷电容
低损害、高抗压、高信赖性。

12、髙压全线贯通贴片电容器
用以微锅炉等磁控管。

提示：
1.高容：JF特点在1μF之上不上10μF、JB特点在0.022μF之上不上10μF。
2.大尺寸：JF特点、JB特点都是在10μF之上。中抗压为100v~630V，高抗压为1000V~3000V。