贴片电容焊接不良的原因有哪些及注意事项

村田代理深圳智成提供贴片电容焊接不良的原因有哪些及注意事项

一、开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有：

1.PCB受外力后短路居多。

2.非电容本身受了外力碰撞，就有可能会短路或呈低阻。

3.外施应力电压过高还会导致MLCC电容无效，一般是短路或低阻，但该类现象在预留充足容量的情形下应当不多。

村田代理智成电子这种情况一般得先查验商品工作时是否需要振动或是晃动，再查验商品容积是否满足要求。

二、短路烧毁（指电容在PCB板工作时发生损坏状况造成商品无法继续工作），导致这种情况的原因一般有：

1.电容封装型号不够大;

2.预留容量不足够;

3.抗压太小或是商品电流过大。

假如这类情况发生的话，我们应该更换贴片电容型号，可检查出主要原因。再选择更换贴片电容容积抗压或是型号，如找不到合适的型号更换，可把电容并联或是串连去解决问题。

三.村田代理智成电子告诉您贴片电容在焊接过程的注意事项

1、MLCC贴片电容若放置太久，储存条件潮湿或其它原因，容易出现氧化，就会影响贴片电容的可焊性。

2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。

3、焊接温度的影响，在焊接工艺上可能用的是回流焊，这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上，如果稍有偏差就会出现焊接不良，有的时候温度高一点就不会出现焊接不良的现象。

4、0805以下封装贴片电容可以用波峰焊，1206以上封装建议用回流焊。严禁用波峰焊。