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村田官网宣布增产村田硅电容器

文章来源:智成电子 人气: 684 发表时间: 03-11

3月8日,村田官网宣布的信息,宣布增产村田硅电容器,村田公司生产子公司MurataintedPasivesivesolutions将在法国卡昂创建一条新的200mm晶圆生产线,以扩大村田硅电容器的生产能力。硅电容器将主要用于植入式医疗器械和电信网络基础设施手机。

村田官网宣布新生产线将生产制造村田硅电容器

新生产线将于2023年春季逐步准备并安装在目前的建筑中,预计将于2023年至2025年创造100多个就业机会。新建的200mm晶圆生产线将采用Muratamanufacturing独特的电解介质生产技术PICS(PassiveIntegrationConnectiveSubstrate)。据该公司称,PICS的特点是在电气特性方面完成了卓越的性能。新生产线上的商品可以实现卓越的性能和电容器。它们很小,只有40个厚度μm,主要针对移动智能终端销售市场。

Murataintegratedpasivesolutions是村田制作所于2016年10月回收的原法国IPDia。2017年4月1日,IPDia改名为Murataintegratedpasivesolutions。

该公司位于法国诺曼底卡昂,负责3D硅电容器的开发和制造,主要用于植入式医疗设备、高可靠性、电信网络基础设施建设和汽车移动终端。该公司在法国拥有200多名员工。在投资前IPDIA后,主营业务MLCC的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行为”。

村田官网发布村田硅电容器的优点

MurataintegratedPasivesolutions执行董事FranckMuray表示:

「硅电容器的技术正变得更具吸引力,远远超过了目标市场。此外,这种创新的应用程序、空间和制作水平也有明确的规定。该项目的投资也得到了法国和欧洲部委的大力支持。有了这种应用程序,我一直相信我们将能够提高我们自己的技术水平,并为我们的产品提供更大的价值。」

硅电容器采用硅材料加工而成,类似于普通电容器,左右都是极片,中间介电层,区别在于介电层采用光伏材料。

硅电容器在功能上有许多优点。由于采用光伏材料,硅的可靠性更合适,硅电容器也具有优异的高频特性和温度特性、低参考点特性、非常高的稳定性和低背部特性。硅电容器也相对较小,特别薄,标准化的硅电容器可以达到100μm,个性化可以达到40~50μm。

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