TDK共模滤波器（ACT45B型）使用注意事项

TDK共模滤波器（ACT45B型）使用注意事项

一、存储与保管

1. 保存期限与条件
   • 产品需在12个月内使用，保存环境需满足温度5～40°C、湿度10～75%RH以下，避免超出范围导致端子电极可焊性老化。
   • 禁止在气体腐蚀环境（如含盐、酸、碱等）中使用或保管，以防器件性能受损。
2. 防静电措施
   • 操作时需使用防静电腕带，避免人体静电通过接地线传导至器件，造成静电损伤。

二、焊接与安装

1. 预热与焊接温度控制
   • 焊接前必须进行预热，预热温度与焊接温度、芯片温度的温差需控制在150°C以内，防止热冲击导致器件损坏。
   • 焊接修正需严格遵循规格书规定条件，避免加热过度引发短路、性能降低或寿命缩短。
2. 机械应力避免
   • 将安装后的印刷电路组装到装置时，需防止因电路整体变形或局部紧固导致的剩余应力施加于芯片，以免结构损坏。

三、电气与 thermal 设计

1. 热设计余量
   • 器件通电后会产生自我发热，需在热设计中预留充分余量，确保工作温度不超出**–40～+150°C**范围。
2. 电磁干扰防护
   • 非磁屏蔽型器件在基板设计时需注意线圈布局，避免受到电磁干扰导致误动作。
   • 禁止将器件靠近磁铁或带磁力物体，以防磁场影响性能。

四、使用范围与安全

1. 额定参数限制
   • 必须在采购规格书规定的额定电流、电压、温度等参数范围内使用，禁止超规格运行。
2. 特定用途限制
   • 本产品不适用于对安全性和可靠性要求极高的场景，如航空航天设备、医疗设备、核能设备等“特定用途”，若需此类应用需事先咨询厂商。

五、其他注意事项

• 非磁屏蔽型布局：若为非磁屏蔽设计，需注意基板上线圈的物理隔离，防止与其他元件产生电磁耦合。
• 包装与运输：产品采用编带包装（如TL标识），自动化贴片时需确认包装兼容性，避免机械损伤。

通过严格遵循以上注意事项，可确保共模滤波器的稳定性、可靠性及使用寿命，避免因操作不当导致性能异常或安全风险。