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深圳市智成电子有限公司

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村田官网_村田电感参数介绍

文章来源:zcdz001 人气: 649 发表时间: 11-27

村田官网的村田电感分类,村田的电感商品结构大致分为三类。此外,如今商品阵容越来越丰富,产品规格从大到小品种繁多。近年来,因为设备的微型化需求越来越强,电感商品也在微型化元件方向急速发展,对元件的线路板封装技术要求也越来越高。因此,村田代理商智成电子本期将对电感商品封装的注意事项进行举例说明。

(1)村田官网_村田电感高频用横向绕线形电感器(LQW15)的封装

该产品有别于普通的陶瓷电容器,虽为二端子元件,但为得到较高的Q值特点,设计成只在元件底边产生电极的构造。对(图1)这种元件进行封装时,需提供与其底边电极表面积相符的焊锡量。

封装不良的事例包含,在元件倾斜的状态下进行封装(图2),或焊层上θ偏移(*1)的状态下进行封装(图3)。这些不良情况发生的原因是对元件底边电极表面积提供的焊锡量过多。

村田代理商智成电子为防止以上不良状况,回流焊接时要根据电极面积适度控制提供给线路板焊层的焊锡量。本公司在商品目录的封装信息页面中带来了适当的焊层图案和焊锡印刷图案。

(*1)θ误差:如图3所示,元件对焊层出现一定视角偏差的状况

(2)村田官网_村田电感高频用薄膜型电感器(LQP02,LQP03)的封装

随着设备微型化的发展,为特小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸,近年来更是出现了0402尺寸。微型化发展急速前进。(图5)对于这种超小型元件,封装环境的细微变化可能造成封装不良。

比如,元件单侧未与焊锡触碰而引发竖起的立碑现象(曼哈顿现象),又称为封装不良状况。(图6)原因包括以下几点。

①使用贴装机将元件安装到电路板上时发生误差

②对元件的上下焊层提供的焊锡量不同

③回流焊接时,元件的上下焊层存在温差(大型元件紧邻等状况)

④保护膜印刷误差或电路板设计时上下焊层的大小不一

⑤电路板设计时的焊层尺寸太大

村田代理商智成电子提醒您请务必注意防止在上述环境中进行封装。

(3)村田官网_村田电感分类0402尺寸电感器的编带规格(W4P1塑料编带)(*2)

目前已量产的1005尺寸以内的电感器大部分选用纸质编带作为包装材料,0402尺寸的高频用薄膜型电感LQP02在最初量产时也使用了纸质编带。

可是,使用纸质编带时,孔的大小会随着运输、储存时的湿度变化而改变。随着元件尺寸越来越小,这种影响也将越来越大,甚至很有可能在窄邻接封装和高可靠性封装表面难以获得原有的封装品质。

为解决以上问题,村田代理商智成电子提供的LQP02系列使用了W4P1塑料编带的包装方式,该塑料编带已被陶瓷电容器选用,且其封装的设备生产线也已相当完善。

图7显示了传统纸质编带与W4P1塑料编带在高温状况下,元件孔尺寸的变化情况。图8中总结了W4P1的优势。今后将积极推进LQP02的W4P1塑料编带方式。

(*2)

・W4P1:编带总宽(W)为4mm,元件孔间距(P)为1mm的塑料编带(此次介绍的塑料编带规格)

・W8P2:编带总宽(W)为8mm、元件孔间距(P)为2mm的纸质编带(图8)(目前使用的纸质编带规格)

以上介绍了村田官网_村田电感分类的封装技术,这些课题对于以陶瓷电容器为主的所有贴片元件都是共通的。村田代理商智成电子为了提供用户能够放心使用的元件,今后将继续提供编带规格优化、对客户的封装技术支持等封装相关的解决方案。村田代理商深圳智成电子为了能够满足客户的设计需求,备有各种类型的村田电容器和村田功率电感器。有需要欢迎来电咨询13510639094微信同号。

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