日本TDK品牌CeraLink 电容器参数介绍

日本TDK代理商智成电子介绍TDK品牌CeraLink 电容器各项参数

TDK品牌CeraLink 电容器开发背景介绍

电容器技术有若干种，而且各具优势。电容器选型时主要考虑的参数有电容、工作电压、工作温度范围、电流和寄生电容。TDK代理商智成电告诉你如果有别的特别要求，例如空间狭小、特殊的PCB板材料（IMS等）或快速切换宽带隙(WBG)半导体等，则可快速决定挑选瓷器电容器。作为SMD（表面贴装）型元件，它可满足全部上述参数要求。

CeraLink电容器采用了一种带铜内电极的新型陶瓷材料，专为高压应用中的特定领域而设计。这种PLZT陶瓷（锆钛酸铅镧）材料赋予电容器独特的性能表现，可在指定的工作电压下达到峰值电容（正偏移）。

CeraLink电容器很好地平衡了大电流处理能力和电容值，相比于MLCC电容器，同类应用中所需的电容器数量更少，因此所需的总解决方案成本更低。这样从系统层面进一步支持了电力电子的小型化，在性价比方面具有明显的优势。

TDK品牌CeraLink 电容器特点和反铁电优势

主要优势	高频条件下	高温条件下
随着直流电压在0 V至Vop范围内逐渐达到工作电压（正偏移），电容值随之增大，并达到最佳电容密度 (Vop & Top)	最佳频率范围：100 kHz至1 MHz	宽工作温度范围：最高达+150 °C（还适合SiC/ GaN）
纹波电流处理能力强	低损耗铜电极和适合高频的后端，ESR极低	损耗低，ESR随温度升高而大幅降低
高可靠性，基于AEC-Q200标准认证	损耗低	由于材料选择恰当，漏电流超低
兼容RoHS	无dV/dt限制	无热失控
铜内电极材料的属性非常适合高频切换，损耗低，且支持高Imax的快速转换率
通常自发热小且热自调节性能好，此外自发热可支持CeraLink达到良好的性能温度
采用标准的MLCC回流焊型材，支持表面贴装

TDK品牌CeraLink 电容器的应用

TDK CeraLink电容器是一种非常紧凑的解决方案，广泛适合缓冲器、滤波器、飞跨电容和直流支撑等各种场合。TDK代理商智成电子提醒您相比于传统陶瓷电容器，CeraLink电容器在指定工作电压下（正偏移行为）具有最大电容，甚至还增加了纹波电压所占的比例，从而使非常适用于快速切换宽带隙 (WBG) 半导体，比如SiC和GaN。关于电容器反铁电行为的更多信息，请参见我们的《CeraLink技术指南》。

下面我们将介绍一些典型的用例。CeraLink的功能因应用本身而异。

电容在电机等驱动中的作用原理电路图

CeraLink 电容器在汽车 – xEV中的高压应用：辅助逆变器，（高压压缩机、高压泵和高压加热器），车载充电器 (OBC)，DC/DC逆变器。

CeraLink 电容器工业能源的应用：驱动器，储能系统，功率变换器，光伏逆变器，各类电源，比如不间断电源 (UPS) 和隔离电源，SiC功率模块。

TDK品牌CeraLink 电容器产品组合应用

1.产品组合TDK代理商智成电子提供两种不同的片式元件选项。它们均PLZT陶瓷（铅镧锆钛酸）材料，符合RoHS指令，且采用铜内部电极。电容器的设计工作温度为-40°C至+150°C，可选三种不同的电压等级（VR 500 V/700 V/900 V）。

2.由于采用银外电极和银涂层铜引线框架，CeraLink LP、FA和SP系列的引线框架结构的导热性极好，非常可靠。

3.新的SMD系列专门针对电容密度进行了优化，并采用标准和软端子保证可靠性。

TDK品牌CeraLink 电容器量产规格型号详见下图

TDK品牌CeraLink 电容器代理商相关资料

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