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金属化纸介电容器的结构与特性

文章来源:智成电子 人气: 453 发表时间: 11-29

金属化纸介电容器的结构与特性

金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维攘的电容器白纸再挥发一层厚度为0.1μ的金属膜做为电级,随后用这类金属化的纸缠绕成芯子,端面喷金,安上导线并放进机壳内封装而成的。金属化纸介电容器具有以下特性:

①体型小,容量大,在同样的容积下,它比纸介电容器的体积要小。

②因为电级膜很薄,当电容器受髙压穿透后,穿透处金属膜在短路容量的影响下,会很快被挥发掉,因此具备自愈的能力。

③在声频范围内tgδ很小,在1kHz时tgδ为0.01~0.012。

④电容器的稳定能、老化特性及其绝缘电阻比瓷介、云母、塑料膜电容器差或低。

⑤容积范畴较宽,一般为6500pF-30μF金属化纸介电容器可广泛应用于自动化仪表、自动控制设备及各类家用电器中,但不直用以高频电路。

纸介电容器的结构与特性

纸介电容器用特制的电容器纸做为物质,铝铂或锡箔做为电级并缠绕成圆柱型,随后接出导线,再经过漫渍处置,用机壳封装或环氧树脂灌封成的。它的结构如图4-10所示。

纸介电容器具有以下特性:①因为物质薄厚小(一般仅是6-20μm),并且电容器纸有很高的抗压强度,故可缠绕成容量大、体型小的电容器,电容量可达1-20μF。②电容量范围宽,工作电压高。③化学稳定性和热稳定性差,容易老化。④介电损耗大。⑤操作温度一般在85℃-100℃以下。⑥吸水性大,必须密封,不适合在高频电路中工作。⑦工艺简易,生产成本低。纸介电容器可广泛用于直流及低频电路中。

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