纸介电容器的结构与特性（电解电容与纸介电容的区别）

TDK电容代理商智成电子讲述纸介电容器的结构与特性（电解电容与纸介电容的区别）

纸介电容器用特制的电容器纸做为物质，铝铂或锡箔做为电级并缠绕成圆柱型，随后接出导线，再经过漫渍处置，用机壳封装或环氧树脂灌封成的。它的结构如图4-10所示。

纸介电容器具有以下特性:

①因为物质薄厚小(一般仅是6-20μm)，并且电容器纸有很高的抗压强度，故可缠绕成容量大、体型小的电容器，电容量可达1-20μF。

②电容量范围宽，工作电压高。

③化学稳定性和热稳定性差，容易老化。

④介电损耗大。

⑤操作温度一般在85℃-100℃以下。

⑥吸水性大，必须密封，不适合在高频电路中工作。

⑦工艺简易，生产成本低。

纸介电容器可广泛用于直流及低频电路中。

电解电容与纸介电容的区别

电解电容与纸质电容最大的区别是电解电容内装有电解质。电解电容极板与纸质电容不同，为了增大极板面积，增加电容量，电解电容的极板是多孔状的。由于有电解质的存在，同样体积情况下，电解电容的容量要比纸质电容要大得多。由于有电解质的存在，电解电容的耐压相对纸质电容要低。由于有电解质的存在，电解电容只能用于直流电路，否则电解质会被破坏。进而会导致电容的损坏。