介绍贴片电容是怎么生产的和贴片电容制作工艺流程

本文是TDK和村田电容代理商智成电子介绍电容器基础知识的技术专栏。这次我们将向大家介绍贴片电容是怎么生产的和贴片电容制作工艺流程，多层陶瓷电容器的结构及制造工序。

贴片电容器又叫多层陶瓷电容器，首先我们了解下贴片电容器MLCC的结构，电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。

电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。

贴片电容的制作方法

备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷贴片电容器。

贴片电容的制作工艺和加工顺序流程

①介电体板的内部电极印刷

对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。
近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。

②层叠介电体板

对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。

③冲压工序

对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。

④切割工序

将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。

⑤焙烧工序

用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。

⑥涂敷外部电极、烧制

在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。

⑦电镀工序

完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。

⑧测量、包装工序（补充）

确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。

近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。

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