TDK的积层贴片陶瓷片式电容如何确保锡面精整而不会形成锡晶须？

为了确保TDK的积层贴片陶瓷片式电容的锡面精整并避免形成锡晶须，他们采取了多种措施。首先，他们使用致密的Ni层屏障来防止电极中的Cu成分向Sn膜层扩散。这是因为在电极与Sn膜之间的界面上，Cu会与Sn反应形成Cu-Sn合金，导致被膜应力增大，进而促使锡晶须的形成。为了防止这种情况的发生，TDK选择了使用致密的Ni层作为屏障，有效隔离了Cu与Sn之间的直接接触。

此外，TDK还选择了使用无光泽的Sn电镀液。一般来说，电镀液可以分为有光泽和无光泽两种类型。有光泽的电镀液通常含有有机添加剂成分，这些成分会在共析过程中产生引张应力，进而促使锡晶须的形成。而无光泽电镀液则不含这些有机添加剂，因此不会产生引张应力，有助于减少锡晶须的形成。

通过这些措施，TDK成功地确保了积层贴片陶瓷片式电容的锡面精整，并有效地避免了锡晶须的产生。这些改进措施不仅提高了电容器的品质和可靠性，也满足了电子设备对于高精度、高性能电容的需求。

以上内容已经详细阐述了TDK的积层贴片陶瓷片式电容如何确保锡面精整而不会形成锡晶须。这一过程是精密且严谨的，体现了TDK对于产品质量的追求和坚持。

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