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TDK原厂教你完美解决贴片电容断裂原因有哪些方法

文章来源:智成电子 人气: 379 发表时间: 09-30

TDK原厂教你完美解决贴片电容断裂原因有哪些方法

造成MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor、积层瓷器贴片电容)产生裂痕最原因是基材的弯板地应力。裂痕可能会致使元器件短路故障,也可能会造成出现异常发烫和着火等状况,所以在规定可靠性高的运用中应该选择抗弯强度板应力的元器件。

为了减少基材地应力所导致的短路故障风险性,提升机器的稳定性,TDK研发了5大系列产品可靠性高MLCC。本手册Vol.1里将详细介绍环氧树脂电级的3个系列产品。请结合主要用途从各版本中选择产品,可以帮助提升质量可靠性。

产生弯折裂痕最大的主要原因是基材弯板地应力,造成弯板地应力的原因很多多种多样状况。 ・生产流程中:真空吸盘地应力、不科学焊锡丝量所导致的地应力、基材的导热系数与MLCC的线膨胀系数相距较大概的地应力、PCB切分后的地应力、固定螺丝所导致的地应力、产能过剩基材弯折造成地应力等 ・使用中:爆出冲击性所导致的地应力、震动所导致的地应力等

 

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