TDK原厂教你完美解决贴片电容断裂原因有哪些方法

TDK原厂教你完美解决贴片电容断裂原因有哪些方法

造成MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor、积层瓷器贴片电容)产生裂痕最原因是基材的弯板地应力。裂痕可能会致使元器件短路故障，也可能会造成出现异常发烫和着火等状况，所以在规定可靠性高的运用中应该选择抗弯强度板应力的元器件。

为了减少基材地应力所导致的短路故障风险性，提升机器的稳定性，TDK研发了5大系列产品可靠性高MLCC。本手册Vol.1里将详细介绍环氧树脂电级的3个系列产品。请结合主要用途从各版本中选择产品，可以帮助提升质量可靠性。

产生弯折裂痕最大的主要原因是基材弯板地应力，造成弯板地应力的原因很多多种多样状况。 ・生产流程中：真空吸盘地应力、不科学焊锡丝量所导致的地应力、基材的导热系数与MLCC的线膨胀系数相距较大概的地应力、PCB切分后的地应力、固定螺丝所导致的地应力、产能过剩基材弯折造成地应力等 ・使用中：爆出冲击性所导致的地应力、震动所导致的地应力等