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贴片电容焊锡发生裂纹是什么原因造成的

文章来源:智成电子 人气: 1,062 发表时间: 11-05

MLCC贴片电容的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生,同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。

(1) 热冲击、温度循环导致热疲劳
在高温/低温的反复温度变化的环境下,因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外,在焊接工序中,也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。

(2)无铅焊锡
出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡,其质地坚硬易碎,与以往的共晶焊锡相比,更容易发生焊锡裂纹,因此需要特别注意。

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