什么是TDK开路模式贴片电容，TDK开路模式电容在哪些情况下使用

什么是TDK开路模式贴片电容

为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹，在应用过程中，它已成为MLCC的主要故障。

PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，TDK建议您使用开路模式的MLCC（图1）。

TDK开路模式电容在哪些情况下使用

高风险应用的示例应包括:

1.所有直接连接电池的线路。
2.所有电路 >20A
3.有基板弯曲的工序或高风险/问题领域。

TDK开路模式电容有哪些型号

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