贴片电容0603_0805_1206以外的封装为什么不能用波峰焊接

贴片电容大于3225M(1210 inch) 的电容器，元件表面温度和内部温度差变大，由于温度差有可能会导致产生裂纹，所以不能使用波峰焊接。

贴片电容尺寸小于1005M(0402 inch) 的产品，如果使用波峰焊接，可能会导致元件脱落或发生桥接现象，因此也不在使用波峰焊接范围内。

但是，自2015年起，通过管理元件封装方向、基板设计和焊接条件等，波峰焊接1005M(0402 inch)尺寸的客户不断增多。本公司对1005M(0402 inch)尺寸的波峰焊接提供技术支持服务，详情敬请咨询。

贴片电容焊接有哪些注意事项?

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

4、确保电容器已经预热充分。

5、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

6、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

7、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

8、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

9、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。