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贴片电容0603_0805_1206以外的封装为什么不能用波峰焊接

文章来源:智成电子 人气: 586 发表时间: 11-23

贴片电容大于3225M(1210 inch) 的电容器,元件表面温度和内部温度差变大,由于温度差有可能会导致产生裂纹,所以不能使用波峰焊接。

贴片电容尺寸小于1005M(0402 inch) 的产品,如果使用波峰焊接,可能会导致元件脱落或发生桥接现象,因此也不在使用波峰焊接范围内。

但是,自2015年起,通过管理元件封装方向、基板设计和焊接条件等,波峰焊接1005M(0402 inch)尺寸的客户不断增多。本公司对1005M(0402 inch)尺寸的波峰焊接提供技术支持服务,详情敬请咨询。

贴片电容焊接有哪些注意事项?

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

4、确保电容器已经预热充分。

5、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

6、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

7、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

8、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

9、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。

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