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TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法

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TDK代理商深圳市智成电子有限公司(以下简称TDK代理商智成)介绍TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法,TDK贴片电容现已成为电子线路中最常用的部件之一。TDK贴片电容MLCC表面上看,很简单,但在很多情况下,设计工程师或生产工艺人员对MLCC但是有缺陷。有些公司在TDK贴片电容MLCC在运用中也会有一些误会TDK贴片电容MLCC是很简单的电子元件,因此工艺要求不高。实际上,TDK贴片电容MLCC它是一个非常脆弱的元件,应用时应该注意。TDK代理商智成下面谈谈MLCC运用中的一些问题及注意事项。

随着技术的飞速发展,TDK贴片电容MLCC如今能做几百甚至几千层,每层都是μm厚。因此略微变形就容易干裂。此外,在同样的材料、尺寸和抗压性下TDK贴片电容MLCC,容积越大,层数越多,每层越薄,越容易破裂。另一方面,当同样的材料、容积和抗压性时,小型电容器规定每层物质更薄,造成更容易破裂。裂痕的危害是泄露,严重时会造成内部固层短路等安全隐患。裂痕有一个非常麻烦的问题是,有时更掩藏,在电子产品工厂检查中可能找不着,直至客户端正式曝露。TDK代理商智成提醒您避免它TDK贴片电容MLCC产生裂纹极其重要。

当TDK贴片电容MLCC当遭受温度冲击时,很容易从焊接端产生裂纹。TDK代理商智成认为小型电容器相对优于大型电容器。其原理是大型电容器的传热性没有那么快抵达整个电容器,因此电容器本身的不同点之间的温差很大,因此膨胀规格不同,进而产生应力。这事实与倒进开水里的厚玻璃比薄玻璃更容易裂开。此外,在TDK贴片电容MLCC焊接后的制冷过程中,TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同,产生应力,造成裂痕。为了防止这种情况,TDK代理商智成觉的回流焊必须较好的焊接温度曲线。假如波峰焊不需要回流焊,故障会大大增加。MLCC防止用烙铁手工焊接。然而,事儿总是不那么理想。烙铁手工焊接有时是在所难免的。比如,针对PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这类单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;突发情况返修或补焊时,务必手工焊接;维修工维修电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC焊接工艺要高度重视。

最先,我们应该告知流程和生产人员电容热故障,便于他们在思想上高度重视这种情况。其次,务必由专业娴熟的工人焊接。焊接工艺也应严格要求,如恒温烙铁,不能超过315°C(为避免生产工人快速提高焊接温度),焊接时间不能超过3秒选择合适的焊剂和锡膏,应先清理焊层,不得使用MLCC接纳大外力,注意焊接质量等。最好的手工焊接要先将焊层放进锡中,再将烙铁熔融在焊层上。这时,将电容器放到上边。TDK代理商智成在整个过程中,烙铁只接触焊盘且不触碰电容器(可移动贴近),随后用相似的方式焊接另一端(加温焊层上的镀锡垫层而非直接加热电容器)。

也容易引起机械应力MLCC产生裂纹。由于电容器是长方形的(和PCB平行面),短边是焊接端,因此长边受力时容易出问题。因此,在排序板时要考虑受力方位。比如,分板时变形方位与电容方位的关系。TDK代理商智成友情提醒您生产过程中PCB最好不要在可能发生大变形的地方放电容器。PCB定位铆合、单板实验时试验点机械触碰等都会产生变形。此外半成品PCB板无法直接叠放等。

本文主要讲述了TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法及贴片电容焊接及防止外来应力的一些注意事项。如需要采购原装正品TDK贴片电容,欢迎联系TDK代理商智成电子13510639094微信同号。

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