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贴片电容击穿的原因和贴片电容击穿后的现象

文章来源:智成电子 人气: 2,371 发表时间: 01-11

贴片电容击穿的原因

贴片电容击穿主要由于贴片电容器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。

贴片电容击穿常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

贴片电容击穿后的现象如下图所示

电解电容击穿的原因

一、电容器内部部件击穿:主要是制造技术不良造成的。

二、电容器外壳绝缘损坏:电容器高压侧的引出线由薄钢片制成。如果制造过程不好,边缘不平整,有毛刺或严重弯曲,其尖端容易出现电晕。电晕会导致油分解、外壳膨胀和油面下降,导致破坏。此外,在封盖过程中,如果转角处焊接时间过长,内部绝缘会烧伤,产生油污和气体,电压会大大降低和损坏。

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