日本TDK贴片电容生产过程中一定要注意操作步骤及注意事项

贴片电容生产过程中一定要注意操作步骤及注意事项
TDK贴片电容器MLCC（片状叠层瓷片电容）如今已经成了电子线路常用元器件之一。MLCC表层来看，比较简单，但是，大多数情况下，设计工程师或生产制造、加工工艺负责人对MLCC的认知但有不足之处。有的公司在MLCC的应用中也会有一些错误观念，认为MLCC是非常简单的电子元件件，因此加工工艺没有要求。实际上，MLCC是很脆弱的元器件，运用时一定要注意。下面谈一谈MLCC应用中的一些问题及注意事项。

伴随着科技的飞速发展，TDK贴片电容MLCC现在已经能做到好几百层乃至上慕斯蛋糕了，各层是纳米级厚度。因此稍微有一点变形就很容易使之开裂。此外一样材料、尺寸大小抗压中的TDK贴片电容MLCC，容积越大，叠加层数也就越多，各层也就越薄，因此就越容易破裂。另外一个方面也是，同样材料、容积和抗压时，规格小一点电容器规定各层物质特薄，造成比较容易破裂。裂痕的危害性是走电，严重的话造成内部结构固层移位短路故障等安全隐患。并且裂痕有一个很不便的问题就是，有时候较为隐敝，在电子产品出厂检验时往往注意不到，到手机客户端正式显现出来。因此避免TDK贴片电容MLCC开裂极其重要。
当TDK贴片电容MLCC遭受温度冲击时，非常容易从焊端逐渐开裂。在这点上，超小型电容器比大规格电容器相对而言会好一点，其基本原理便是大的尺寸电容器传热没那么快抵达全部电容器，因此电容器本身的不同之处的昼夜温差大，因此澎涨大小不一，进而产生地应力。这样的道理和倒进沸水时粗厚玻璃茶杯比薄玻璃杯比较容易裂开一样。此外，在TDK贴片电容MLCC电焊焊接之后的制冷环节中，TDK贴片电容MLCC和PCB的热膨胀系数不一样，因此造成地应力，造成裂痕。一定要避免这种情况，回流焊炉的时候需要有较好的焊接温度曲线图。如果不用回流焊炉所以用波峰焊，那么这样的无效会大大增加。MLCC也是一定要避免用电烙铁手焊工艺。但是事儿总是没有那样理想化。电烙铁手焊有时候也难以避免。例如，针对PCB外发加工的电子厂家，很多产品量特少，贴片式外协厂家不愿接这类单时，只有手焊；试品生产前，一般也是手焊；突发情况返修或焊补时，务必手焊；维修工维修电容器时，都是手焊。避免不了地要手焊MLCC时，就需要十分重视焊接方法。

首先需要告之工艺生产制造工作人员电容器热无效难题，使其思想观念十分重视这种情况。次之，需要由专门熟练工电焊焊接。也要在焊接方法上严格管理，例如必须使用恒温烙铁，电烙铁不得超过315°C（要避免生产员工图快而提升焊接温度），电焊焊接时间不会超出3秒选择适合的焊助焊剂和助焊膏，先要清理焊层，不能使MLCC遭受大一点的外力作用，留意焊缝质量这些。最好的手工电焊焊接要先让焊层上锡，随后电烙铁在焊层上使锡溶化，这时然后把电容器放进去，电烙铁在过程中只接触焊盘不碰电容器（可移动的接近），后用类似方式（给焊层里的电镀锡基础垫层加温而非给电容器加温）焊另一头。
机械应力也很容易引起MLCC开裂。因为电阻是长方形的（和PCB平行面），并且短边是焊端，因此当然是长的那边遭受力的时候容易出现问题。因此，排版时应考虑到承受力方位。例如锣板后的形变方位于电容器方向之间的关系。生产过程中，但凡PCB可能够产生比较大变形的地方就最好不要放电容器。例如PCB精准定位铆合、单面板检测时测试用例机械设备触碰这些会产生变形。此外半成品加工PCB板无法直接叠起来。